熱膨張を抑えた急膨張率セラミックス分散の複合材

摘要

大阪市立工業研究所の谷淳一研究貞らは、アルミナや窓ガラス並みに熱膨張を抑えた複合材料を開発した。 熱が加わると体積が小さくなる負膨張率セラミックスを樹脂に分散させた。電子回路基板や光ファイバー接続部品などの材料に分散することで、熱による歪み制御などへの応用が期待できる。負膨張セラミックスはタングステン酸ジルコニウムで、等方的に収縮するのが特徴。今回の開発は酸化タングステンを塩酸化ジルコニウムで被覆し1200℃、4時間で熱処理、不純物相を含まないタングステン酸ジルコニウムを作製した。