鉛フリー化でも、高密度な電子デバイスの要求項目に応える貴金属メツキ技術

摘要

今、エレクトロニクス機器の実装端子部に使用される貴金属メッキ技術が、環境配慮への動きのーつ、鉛フリー化の影響で変わりつつある。鉛フリーハンダは、主成分であった鉛が除外されているため環境面では優れているが、ハンダ接合強度や高密度など安求性能に満たない項Hも多い。 そのため、鉛フリーハンダであっても要求項目を満たす電子デバイスにするために、貴金属メッキに改良が求められている。 今回は、そのような電子デバイスの実現を支える金メッキ技術の開発に取り組む、日本高純度化学（株）専務取締役の清水茂樹氏にお話をお伺いした。