エレクトロニクス分野でのセルロースナノファイバーの応用研究

摘要

現在、太陽電池や電子ブックなどの次世代エレクトロニクスの開発最前線では、「脱ガラス」と「低環境負荷プロセス技術」をキーワードに研究開発が進んでいる。脱ガラスとして軽量·フレキシブルな透明プラスチック基板、低環境負荷プロセス技術として印刷技術を用いた電子デバイス部品の実装技術（プリンテッド·エレクトロニクス技術）が有望視されている。両者の技術が融合すれば、大面積なフレキシブル電子デバイスが連続的なロールtoロールプロセスによって低コストで製造可能になる。近年のナノテクノロジー技術の著しい進歩に伴い、電子デバイスの実装温度は200℃付近まで低温化が進んでいる。しかし、多くのプラスチック基板にとって200℃付近は過酷な条件であるため、さらなる技術開発が求められている。