半導体／電子部品製造装置における制御性能要求とそのケーススタディ

摘要

半導体製造装置，電子部品製造装置の計装設計において，現在PLCを中心とした制御形態を採用している。過去においてはリレー制御により装置制御を行っていた時代もあったと聞く。 それ以降，PLC制御へ移り変わり，現状まで日々進化している。 装置も同様に，要求される性能が常に高まっており，それらに対応すべくさまざまな計装システムを駆使し設計を進めている。