光学式ウェーハ欠陥検査シミュレーション技術

摘要

半導体デバイスの製造工程では，回路パターンの微細化に伴い検出すべきウェーハ上の欠陥サイズも小さくなっている。これに対して，ウェーハ欠陥検査で用いる光学式欠陥検査装置の検出感度を上げるため，光源の短波長化など様々な技術の導入が進んでいる。方式の異なる検査装置が増え，光学条件も複雑化しているため，最適な検査装置や光学条件の選定に多大な時間を要するようになった。この問題を解決するため東芝は，光学系ごとの欠陥検出感度を予測する欠陥検査シミュレーション技術を開発した。デバイス試作前に，プロセスばらつきによる欠陥検出感度の変動リスクも考慮して，適切な検査工程，検査装置，及び検査光学条件を絞り込むことで，デバイスの開発期間を短縮している。