実装高度化を進展させるパツケージ技術

摘要

高密度実装に対応した半導体バッケージとしてmBGA,FBGA，Stacked MCPなどの新パッケージがここ数年間で開発されてきた。 なかでも，Stacked MCP，System BlockMbduleは，電子機器の回路の一部を一つのパッケージに取込み，デバイス技術だけでは実現できない機能をーつの部品として供給する点で画期的である。 半導体パッケージは，今乳より高密度実装を目指すとともにシステムの取込みか行なわれ，その付加価値を増すものと期待している。