Cu-Ti合金の時効硬化に及ぼすB添加の影響

摘要

析出強化型の銅合金は強度、導電率のバランスに優れた合金でありコネクタやリードフレームといった電子部品に広く用いられている.中でもCu-Ti系合金は優れた時効硬化性を示し、耐摩耗性、ばね性に優れ、環境適応性も良好である.しかし、導電率はCu－Be系合金やCu-Ni-Si系合金といった代表的を析出強化型銅合金の半分以下である.これは時効熱処理後も母相に残存固溶しているTiの影響が大きく、導電率の向上のためには母相中のTi濃度を低減することが指針となる.