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【24h】

MLC内部電極用Niペースト特性に及ぼすBaTiO_3共材微粒子添加量の影響

机译:BaTiO_3复合材料细颗粒的添加量对MLC内部电极的Ni糊特性的影响

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摘要

積層セラミックコンデンサ(MLC)に使用する内部電極用Niペーストの開発を目的に,湿式化学法で合成したNi凝集粒子を解粒することにより作製した粉体を用い,共材(BaTiO_3)の添加量が電極ペースト特性にどのように影響するのか検討した.その結果以下のことが明らかとなった.(1)グリーン密度は,共材として添加するBaTiO_3量が15mass%まで増加し20mass%で道に減少した.Niペースト膜の緻密性から最適共材添加量は15mass%が適していた.(2)共材(BaTiO_3)添加量が多くなるに従って,焼成収縮率は小さくなり,セラミックスの収縮曲線に近づいた。 これは,SEM観察の結果とよく一致し,共材(BaTiO_)添加量の増加に伴ってNi電極膜が未焼結になっていることが明らかとなった.
机译:为了开发用于多层陶瓷电容器(MLC)的内部电极的Ni糊剂,使用了通过置换通过湿化学法合成的Ni团聚颗粒而制备的粉末,并添加了辅助材料(BaTiO_3)。我们研究了这如何影响电极浆料的特性。结果,以下内容变得清楚。 (1)关于生坯密度,作为辅料的BaTiO_3的添加量增加到15质量%,并且减少到20质量%。从镍糊膜的致密性来看,最佳的辅料添加量为15质量%(2)随着辅料(BaTiO_3)添加量的增加,烧成收缩率降低,接近陶瓷的收缩曲线。这与SEM观察的结果非常吻合,并且澄清了随着添加的共材料(BaTiO_)的量,Ni电极膜变得未烧结。

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