首页> 中国专利> 电化学元件用复合颗粒及其制造方法、电化学元件功能层用粘结剂组合物及其制造方法、电极复合材料层用导电材料糊及其制造方法、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极、以及电化学元件

电化学元件用复合颗粒及其制造方法、电化学元件功能层用粘结剂组合物及其制造方法、电极复合材料层用导电材料糊及其制造方法、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极、以及电化学元件

摘要

本发明的目的在于提供一种电化学元件的新技术,该技术能够在确保电化学元件高度的安全性的同时使电化学元件发挥优异的高温保存特性。本发明的电化学元件用复合颗粒具有核颗粒和覆盖上述核颗粒的外表面的至少一部分的壳部,上述核颗粒包含三聚氰胺化合物,上述壳部包含无机系材料。

著录项

  • 公开/公告号CN114008821A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;

    申请/专利号CN202080044264.0

  • 发明设计人 召田麻贵;园部健矢;一色康博;

    申请日2020-06-17

  • 分类号H01M4/36(20060101);H01M4/583(20100101);H01M4/60(20060101);H01M4/62(20060101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人邵秋雨;刘继富

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 14:05:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-01

    公开

    国际专利申请公布

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