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高配向高B{sub}s裏打ち膜によるRu中間膜厚の低減

机译:高取向高B {sub} s通过背膜降低Ru中间膜的厚度

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摘要

垂直磁気記録の高記録密度化のためには、SPTヘッドと裏打ち膜との距離を縮める必要があり、中間膜、記録膜、保護膜の膜厚を薄くすることが望まれる。 とりわけ、アモルファス裏打ち膜を用いた場合、中間膜は20nm以上必要となり、大きな問題となっている。 中間膜の膜厚を低減するためには、中間膜の結晶配向性を向上させることが必要である。 そこで、裏打ち膜の膜厚の低減も考慮して、2.45Tの飽和磁束密度B{sub}sを有する配向性の高いFeCo裏打ち膜を用いたところ、中間膜の膜厚を大きく低減できる可能性を見い出した。 電磁変換特性の結果も考慮して、現状での中間膜の最低膜厚は5-7nm程度と考えている。
机译:为了增加垂直磁记录的记录密度,必须缩短SPT头和背膜之间的距离,并且期望减小中间膜,记录膜和保护膜的厚度。特别地,当使用非晶态的背衬膜时,需要20nm以上的夹层膜,这是一个大问题。为了减小中间膜的厚度,需要改善中间膜的晶体取向。因此,考虑到减小背衬膜的膜厚度,当使用具有2.45T的饱和磁通密度B {sub} s的高度取向的FeCo衬里膜时,可以显着减小中间膜的膜厚度。我找到了。考虑到电磁转换特性的结果,目前认为中间层膜的最小厚度为约5-7nm。

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