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対向ターゲット式スパッタ法によるITO透明導電膜の低温高速成膜

机译:通过面对靶型溅射法的ITO透明导电膜的低温高速成膜

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摘要

低温で低抵抗のITO透明導電膜を得るためには、酸素負イオンなどに起因する高エネルギー粒子による膜表面の衝撃を極力減らすことが必要である。 100V程度の低電圧でスパッタすることで、マグネトロンスパッタ法を用いても低抵抗のITO薄膜が50℃以下の低温で得られるものの、スパッタ電圧が低いために、高速成膜の観点からは制限があった。 一方、対向ターゲット式スパッタ法は高電圧でスパッタしても、良好な低抵抗のITO透明導電膜が得られることに注目して、本研究ではこの対向ターゲット式スパッタ法を用いたITO薄膜の高速成膜法について検討した。 その結果、容易に120nm/min程度の堆積速度が得られること、電気的特性や構造も堆積速度にほとんど依存せず、4×10{sup}(-4)Ωcm以下の低抵抗率の膜が得られることが分かった。
机译:为了获得在低温下具有低电阻的ITO透明导电膜,需要尽可能减少由于负氧离子引起的高能粒子对膜表面的影响。通过使用约100V的低压溅射,即使使用磁控溅射方法,也可以在50°C或更低的低温下获得低电阻的ITO薄膜,但是溅射电压低,从高速成膜的角度来看,这受到限制。曾经有。另一方面,注意到即使在高电压下溅射时,相对靶型溅射方法也可以获得良好的低电阻ITO透明导电膜,在本研究中,获得了使用该相对靶型溅射方法的ITO薄膜的高速。检查了成膜方法。结果,可以容易地获得约120nm / min的沉积速率,并且电特性和结构几乎与沉积速率无关,并且可以获得具有4×10 10(-4)Ωcm或更小的低电阻的膜。原来是获得的。

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