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過剰キャリアライフタイム測定によるGaNのプラズマエッチングダメージの解析とアニール効果の評価

机译:通过测量剩余载流子寿命和评估退火效果来分析GaN的等离子体蚀刻损伤

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摘要

窒化ガリウム(GaN)は高出力,高周波デバイスへの応用が期待されており,GaNのバイポーラデバイスプロセスにおいてエッチング工程は不可欠である.GaNのエッチング技術としてプラズマエッチングの1つであるICP (Inductively coupled plasma)エッチングは有効であるが,試料表面にダメージ層を形成することがわかっている.本研究ではICPエッチング処理を施したGaNに対し,マイクロ波光導電減衰(μ-PCD)法により過剰キャリアライフタイムを測定した.減衰曲線の温度依存特性を測定することでICPエッチングダメージが導入する欠陥準位の特性を評価した.そしてICPエッチング処理を施したGaNにアニール処理をし,アニール温度による過剰キャリアライフタイムの変化を観測することでアニールの効果を議論した.
机译:氮化镓(GaN)有望应用于高功率,高频器件,并且在GaN的双极器件工艺中蚀刻工艺必不可少。作为等离子体蚀刻之一的ICP(电感耦合等离子体)蚀刻作为GaN的蚀刻技术是有效的,但是已知在样品表面上形成损伤层。在这项研究中,通过微波光导衰减(μ-PCD)方法测量了ICP刻蚀的GaN的多余载流子寿命。通过测量衰减曲线的温度相关特性,可以评估ICP蚀刻损伤引入的缺陷能级的特性。然后,通过对经过ICP蚀刻的GaN进行退火并观察由于退火温度导致的剩余载流子寿命的变化,来讨论退火的效果。

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