CMPスラリーのい生と立ち現状、今後の展望

摘要

ナノテクが話題となっている現在ではあるが、ナノ超微粒子を使ったデパイプ平坦化のためのCMP（化学的機械的研磨)技術は、ナノテクそのものとして発展カ始まり今日に至っている。 CMP採用部の技術としてリフローやエッジバックによる平坦化の限界をさとり、砥粒を使うCMP技術へ変身後、そろそろ10年の歳月を経る。 今日では次世代デバイス開賽へ向け、砥粒の高純度化、砥粒を乗らカくする、砥粒に膜との反応性を持たす、砥粒をなるべく減らしてケミカル機能を重視したスラリーレスなどが進み始めている。