グリーンデバイス用難加工材料（SiC、GaN、ダイヤモンド）基板の革新的加工プロセス技術

摘要

ここでは、グリーンデバイス用のSiC 基板の加工プロセス研究開発の状況を例に高剛性の高速圧加工装置、高品位加工面を高効率に得るために新しい考え方を導入した“ダイラタンシー·パッド”を紹介する。さらに、究極的な将来型デバイス用基板として注目されているダイヤモンド基板も視野に入れ、前述の研究開発の延長線上にあるものと位置づけ、“革新的CMP/P-CVM加工技術”の装置化を実現しているので併せて紹介する。