鋳鉄ダイヤモンドラップ盤がらCMP技術研究へ

摘要

私がCMPと関わったきっかけを振り返ると、1980年代に東京大学生産技術研究所で行った鋳鉄ボンドダイヤモンドラップ盤の開発から始まっている。鋳鉄粉の中にダイヤモンド砥粒を混ぜ込んで、高温で焼結したラップ盤を作った。鉄粉の中にダイヤモンドを混入して焼結した場合、炭素が鉄の中に拡散して、砥粒の意味をなさなくなってしまう。だが、鋳鉄の場合だと、内部に析出した黒鉛が現れるくらい炭素が十分に含まれているため、ダイヤモンドの炭素原子が拡散し消滅してしまうこと峠なかった。これを応用し鋳鉄を母地としたダイヤモンド砥石の開発に成功した。しかし、実際には鉄粉ではダイヤモンド砥石を作れないことを後で知ったわけで、あくまでも鋳鉄粉をいかに活用するかに焦点を絞った研究だった。この砥石は母地の引っ張り強さが、1mm~2あたり50kg位の強い砥石となった。開発後、訪れたファインセラミックスブームに乗り、硬くて加工の難しかったファインセラミックスを効率的に行うことのできる砥石として注目された。