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ラッピング加工に用いられる超微粒子ダイヤモンドとその応用技術: SiC基板の両面同時ラップ加工技術

机译:用于研磨过程的超细金刚石及其应用技术:SIC板双面包装工艺

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摘要

昨今のシリコン半導体を超える半導体特性を持ち注目されている素材の多くは,硬く脆い硬脆材料が用いられている.炭化ケイ素,窒化ガリウム等はダイヤモンドに次ぐ硬さを持ち,これら硬脆材料を高品位,高効率に研磨するには厳選された超微粒子ダイヤモンド砥粒が使われている.ここでは,超微粒子ダイヤモンド砥粒の性能,品質がどのように管理され,特に難削材であるSiCウエハの両面同時ラップ加工における応用例を紹介する.
机译:使用具有超过最近硅半导体的半导体性能的许多材料,以及硬质和脆性脱脱石材料。碳化硅,氮化镓等在金刚石之后具有硬度,而超细粒子金刚石磨粒用于抛光这些艰难并渗漏到高质量和高效率。这里,管理超细粒子金刚石磨粒的性能和质量,并介绍了均特别难以做的SiC晶片的两侧同时包装处理的应用示例。

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