LED用基板材料と超精密加工プロセス～成膜プロセスを理解し最適基板品質を目指す

摘要

本稿では，LED成膜に対し最適なサファイア基板を目指すための基板開発アプローチを取り上げる。基板のオフ角度や反り形状がLED成膜プロセスに及ぼす効果を実例を挙げながら述べるとともに，それらのパラメータを制御するための精密加工技術の重要性を考察する。また近年のLED成膜プロセスの変化は，サファイア基板に求められる初期の反り量に対しても変化を与えつつある点も解説する。要求される初期反り量が従来加工技術で達成可能な反り量の範囲を超えつつある現状を踏まえ，筆者らは基板の反りを自在に操る新技術をいち早く提案している。変化し続ける要求に応えるべく常に新しい精密加工技術を生み出していくことの重要性について，筆者らが提案する最新の反り制御技術を例にとりながら考察する。