半導体ウエハ上微細欠陥の高感度検出·観察技術

摘要

半導体LSIでは，トランジスタ及び配線パターンの微細化により性能の向上とコスト低減を両立させることができる。この微細パターンを実現するためには，半導体デバイス製造工程だけでなく，半導体ウエハ（基板）の加工工程でウエハ上の微細欠陥を排除することが欠かせない。本稿では，光を用いて半導体デバイス最小線幅の数分の－のサイズの欠陥を検出する技術を中心に，ウエハ加工工程での欠陥検出·観察技術について概説する。