WEDG加工技術と単発放電を併用して微細ボール状探針の開発

摘要

最近，電子技術，機械技術などの進歩に伴って，ミクロンオーダーの加工技術は不可欠になってきた．そめミクロンオーダーの部品を測定するのにマイクロプローブが重要である．特に3次元測定機，電子部品の検査測定，穴の内部計測などにマイクロプローブが不可欠である．現在，微細プローブの成形手法は半導体プロセス，電解研摩，機械研摩，放電加工などが挙げられている．半導体プロセスでは量産性がよいだけでなく，微細化，コンパクトで一括成形ができる．しかし，プローブの材料が半導体材料に限られている．一方，WEDGの開発により金属の極微細ピン，微細探針などの成形ができるが，数ミクロンのボール状プローブを成形するには複雑なNC制御が必要である．また，成形したプローブの表面荒さは放電のクレーターの大きさに限られているので精密な測定機のプローブとして適用しにくいのである．更に，ナノテクの分野で重要な役割を占めている走査型トンネル顕微鏡汎用の探針は，先端ができるだけ尖っている事が必要である．