粘弾性材料同士からなる積層はりの冷却過程における反り変形挙動の簡易評価法

摘要

本報では，これに引き続いてより実用的な観点から，電子部品のマザーボードに用いるFR-4基板とエポキシ樹脂との粘弾性材料同士の組合せからなる積層はりを採り上げた．そして，この積層はりの製造工程時を考え，180℃で接着接合してから室温まで冷却する途中の反り変形挙動を簡便に予測する簡易評価式を提案した．次いで，この評価式を用いて積層はりの反り変形挙動の簡易解を求めた．さらに，これらの簡易解を線形粘弾性理論に基づいて解析した厳密な値（熱粘弾性解），ならびに実験値と比較対比することによって，本提案の簡易評価法の妥当性と有効性を検討した．