疲労の基礎と実機疲労設計の最新動向：電子機器の疲労設計における最近の動向

摘要

電子機器は，半導体などの電子部品を基板に実装し，筐体あるいはパッケージに組立てた構造体と定義される．図1に半導体パッケージの断面構造を示す．（a）はリード付パッケージである．半導体チップはチップパッドと呼ばれる金属板に接着剤などを用いて接会される．半導体チップとリードは，直径が20～30μmの金属細線（主にAu）により電気的に接続される．半導体チップ，チップパッド，ボンディングワイヤおよびリードの一部は樹脂により封止され，外界から守られている．リードはプリント基板の配線（ランド）にはんだで実装される．本稿ではこのような半導体パッケージおよびその実装構造を対象とし，電子機器における疲労強度設計技術の必要性とその歴史，さらに最近の動向について述べる．