机译:无铅和Sn-Pb焊点非弹性行为的比较
lead-free solders; inelastic behaviors; temperature cycle tests.;
机译:无铅和Sn-Pb焊点非弹性行为的比较
机译:Sn-Pb和无铅焊点的高频振动测试
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料与Cu和Sn-Pb / Ni / Cu基板的联合可靠性和高温稳定性
机译:SN-PB和无铅焊点的高频振动试验
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:循环应力应变行为的数值模拟 ud热疲劳过程中锡铅焊点的 ud
机译:sn-pb焊点的等温疲劳行为。