...
机译:半导体BEOL工艺中使用的聚合物等材料的评估技术
Consortium for Advanced Semiconductor Materials and Related Technologies; semiconductor material; Back-End-Of-Line; Test Element Group; adhesion strength; low-k material; buffer-coat material;
机译:半导体BEOL工艺中使用的聚合物等材料的评估技术
机译:集成气体簇工艺以实现铜互连的可靠性和对BEOL介电材料的工艺影响评估
机译:用于环保半导体制造的聚合物材料和加工方法
机译:等离子体诱导的ULK和eULK材料的改性分析:45nm(内。2.4)和超越BEOL技术的双重镶嵌工艺挑战
机译:命中率“缀合的聚合物半导体中的工程性能方法是当代π缀合的聚合物半导体(PSC)的交替共聚物结构,通过Combinati提供了显着的对材料特性的控制
机译:评价用于制药的加工和未加工聚合物材料中的可萃取物
机译:诸如半导体BEOL工艺中使用的材料的评估技术
机译:半导体测量技术:GOEs和TIROs卫星上使用的HgCdTe探测器材料,工艺和器件的改进表征和评估测量