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机译:图案化的裂纹可提高绝缘体上硅晶片上的兼容微型器件的释放率
机译:图案化的裂纹可提高绝缘体上硅晶片上的兼容微型器件的释放率
机译:由绝缘体上硅晶片制备的扭曲型双晶硅和顺应性基板
机译:III-V晶片,裸片和多个裸片的超薄DVS-BCB粘合剂将其粘合到图案化的绝缘体上硅衬底
机译:掩埋氧化物层中的图案化裂纹可提高从SOI晶片释放器件的良率
机译:绝缘体上硅(SOI)晶片上的集成静电和压电转换轮廓模式MEMS谐振器
机译:狭窄的行间种植模式改善了间作间作系统中间作物种的光照环境和种子产量
机译:III-V晶片管芯和多个管芯的超薄DVS-BCB粘合剂粘结到绝缘体上有图案的硅衬底上