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机译:AIN / W共烧基体的界面缺陷
T. -X. Liang;
氮化铝陶瓷; 钨合金; 薄膜涂层; 界面缺陷;
机译:AIN / W共烧衬底的低温金属化开发
机译:在物理气相传输制备的块状AIN基板上通过氢化物气相外延在厚的AIN层上生长v厚的AIN基板来制备独立的AIN基板
机译:氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:通过表面能量分析定量界面衬底相互作用
机译:嵌入式热量喷射器在低温共烧陶瓷基板中
机译:一种主要基质的电极材料以及在该主要基质和该主要基质上形成电极的方法,能够改善电极的吸附性
机译:烧结体,基体和基体的制造方法
机译:主晶体,主晶体基体,具有磊晶层的主晶体基体和半导体器件的表面处理方法
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