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何卫; 田民波;
不详;
共烧结; 氮化铝陶瓷; 钨; 界面; 多层结构;
机译:AIN / W共烧基体的界面缺陷
机译:cp2-Ti和Co-28Cr-6Mo共烧结和烧结结合的SPS界面的微观结构
机译:纳米Ag-Cu / AIN多层膜的相组成和界面结构:实验和从头算建模
机译:氮化铝共烧多层陶瓷基板的界面结构分析
机译:多层多功能陶瓷共烧结的实验和有限元建模研究。
机译:微波炉辅助烧结技术设计的非控释非侵蚀性聚合物基片剂的设计
机译:通过界面共聚物的表面密度控制PP / EVOH共挤出多层膜中的界面不稳定性
机译:反应烧结在体系si,al / N,O中形成β-si sub 3 N sub 4固溶体:I。siO 2-aIN混合物的烧结。
机译:导电带基片的生产过程,导电带基片的生产过程,基片,多层印刷线路板和多层印刷线路板的生产过程
机译:制备AIN / BN复合粉末的方法和制备AIN / BN复合烧结材料的方法
机译:烧结多层陶瓷电子基片的快速烧成方法及装置
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