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机译:等温时效期间无铅焊料和铜基铅框架合金之间的金属间化合物演变
FLIP-CHIP TECHNOLOGY; INTERFACIAL MICROSTRUCTURE; SNAGCU SOLDER; TIN-LEAD; GROWTH; JOINTS; COPPER;
机译:等温时效期间无铅焊料和铜基铅框架合金之间的金属间化合物演变
机译:在焊接和老化条件下,Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.Zn无铅焊料合金/ Cu界面处的金属间化合物形成
机译:等温老化和低密度电流对无铅焊料界面金属间化合物生长速率的影响
机译:0.05%Cr对等温老化期间Sn-Ag-Cu无铅焊点的金属间化合物层生长的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:无铅焊接早期金属间化合物Cu6Sn5的形成和生长
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用