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机译:Sn-0.7Cu焊料电迁移引起金属间化合物生长的动力学
electromigration; Sn-0.7Cu solder; intermetallic compounds; current density; modeling;
机译:Sn-0.7Cu焊料电迁移引起金属间化合物生长的动力学
机译:电迁移下Sn-0.7Cu倒装芯片焊点中金属间化合物的形成阻止小丘和晶须的生长
机译:电迁移对无铅焊点中Cu-Sn金属间化合物生长动力学的影响
机译:回流温度和时间对SN-0.7CU -0.4CO共晶焊料与ENIG / Cu底物底漆金属间化合物(IMCs)形成和生长动力学的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:通过SN-0.7CU焊料电迁移诱导的金属间化合物生长的动力学
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学