机译:Sn-0.7Cu焊料电迁移引起金属间化合物生长的动力学
机译:电迁移下Sn-0.7Cu倒装芯片焊点中金属间化合物的形成阻止小丘和晶须的生长
机译:电迁移对无铅焊点中Cu-Sn金属间化合物生长动力学的影响
机译:回流温度和时间对SN-0.7CU -0.4CO共晶焊料与ENIG / Cu底物底漆金属间化合物(IMCs)形成和生长动力学的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学