...
机译:用于研究高温电子器件的芯片连接胶导热性的测试工具
Die attach; Electronics; High temperature; Thermal conductivity;
机译:用于研究高温电子器件的芯片连接胶导热性的测试工具
机译:脉冲电子电流烧结制备Al_4SiC_4烧结体的线性热膨胀系数的导热系数和温度依赖性
机译:通过脉冲电子电流烧结制备的Al_4SIC_4烧结体的线性热膨胀系数的导热系数依赖性
机译:用于研究模具的导热性的试验载体为高温电子的粘合剂
机译:用三点弯曲试验对模具附着粘合剂的模具粘合剂
机译:铁自旋跃迁对铁硅藻糖酶的电子结构热膨胀性和晶格热导率的影响:第一个原理研究
机译:用于研究模具的导热性的试验载体为高温电子的粘合剂