机译:使用不同的端接几何形状建模多层电容器的应力响应
Reliability; Physics of failure; Failure analysis; Termination; Electronic packaging;
机译:使用不同的端接几何形状建模多层电容器的应力响应
机译:多层陶瓷电容器中改性Batio_3陶瓷的介电响应对单轴应力和DC偏置电场的共同作用
机译:包含应变梯度效应的有限元单元模型在多层陶瓷电容中残余应力的大小相关性
机译:用于多层陶瓷电容器终止浆料的研究
机译:环境应力对柔性和标准端接多层陶瓷电容器可靠性的影响。
机译:使用喷墨印刷制备柔性多层复合电容器
机译:包含应变梯度效应的有限元晶胞模型在微型多层陶瓷电容器中残余热应力的大小依赖性
机译:电容器中的失效模式在时变应力下进行测试