机译:镀通孔板制造的化学镀镍工艺模型
Electroless plating; nickel; modeling; state estimation;
机译:镀通孔板制造的化学镀镍工艺模型
机译:模拟化学镀液的稳定性-镍胶体颗粒从电镀前沿的扩散
机译:搅拌化学镀槽中镍陶瓷复合膜的制造
机译:贯穿孔板过程的化学镀镍的模型:模型准确性测试
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:施加电解镀铜电镀。应用于印刷电路板制造过程。