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机译:模拟化学镀液的稳定性-镍胶体颗粒从电镀前沿的扩散
Electroless nickel plating; Metal colloidal particles; Diffusion; Solution stability; Modeling; Multilevel interconnection structures; Aqueous-solutions; Oxidation; Hypophosphite; Deposition; Microbump; Behavior;
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机译:使用含有肼和次磷酸盐的混合镀浴对细纹的电镀镀镍