机译:焊接反应过程中金属间化合物生长的相场模拟
机译:焊接反应过程中金属间化合物生长的相场模拟
机译:无铅焊接过程中金属间化合物生长的多相场模拟
机译:In-49Sn / Cu钎焊反应过程中形成的金属间化合物的相鉴定和生长动力学
机译:钎焊反应早期晶界扩散在Cu6Sn5金属间化合物生长中的作用的多相场研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长