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机译:In-49Sn / Cu钎焊反应过程中形成的金属间化合物的相鉴定和生长动力学
intermetalic compounds; in-49sn/cu; soldering;
机译:In-49Sn / Cu钎焊反应过程中形成的金属间化合物的相鉴定和生长动力学
机译:Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al 2 sub> O 3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
机译:脊髓糖粉无铅焊料和Cu基材之间界面反应过程中金属间化合物的生长动力学
机译:In-48Sn / Cu焊接反应过程中形成的金属间化合物的相鉴定
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学