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机译:95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu焊料在无氧高导电性铜和Au-Ni-镀Kovar上的可焊性测试
SnAgCu solder; OFCH copper; Au-Ni-plated Kovar;
机译:95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu焊料在无氧高导电性铜和Au-Ni-镀Kovar上的可焊性测试
机译:在铜和Au-Ni镀可伐合金上的Sn-Ag-XCu无铅焊料的可焊性测试
机译:铜和95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu焊料之间的固态金属间化合物层生长
机译:使用润湿平衡机测试铜线和铜线涂有SNPB焊料的铜线的效果
机译:大量拉伸的无氧高电导率(OFHC)铜的变形和退火行为。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:加速焊接和镀锡铜的风化试验
机译:Kovar与60sn40pb焊料和有机助焊剂的可焊性测试。