机译:通过高速冲击试验研究焊点的冲击性能
Impact tests; no-notch butt-jointed specimens; low-Ag lead-free solders; impact resistance;
机译:通过高速冲击试验研究焊点的冲击性能
机译:高速冲击试验对焊点冲击性能的研究
机译:热循环试验下Sn-Ag-Cu焊点的组织演变和微冲击性能
机译:滴落冲击试验下无卤焊点无卤印刷电路板组件的研究
机译:焊点的高速冲击测试与板级跌落测试的比较。
机译:通过传染性标本容器的高速撞击进行前导测试。
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:表面贴装焊点问题影响航空完整性。