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机译:无铅复合焊点在-55℃至150℃的温度范围内的热疲劳耐久性
Lead-free solders; thermal fatigue; LTCC; plastic core solder ball;
机译:无铅复合焊点在-55℃至150℃的温度范围内的热疲劳耐久性
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:由碳纤维增强微复合材料的行为得出的,选定的基于Si-B-C的碳化物在20-1200℃温度范围内的杨氏模量,热膨胀系数和断裂行为
机译:塑料球栅阵列(PBGA)SnAgCu无铅焊点在60 / spl deg / C的等温疲劳测试
机译:锡铅和无铅焊点的加速热疲劳:温度范围和变化率的影响。
机译:降解长链脂肪酸的厌氧(55℃)富集培养物的建立与表征
机译:关闭以“讨论”温度范围内的惰性气体导热率为1500至5000℃的惰性导电性“(1966,Asme J.传热,88,PP。55-56)测量
机译:乙烷在0℃至150℃的温度下的等温线和热力学函数以及高达200 aTm的压力。