机译:胶黏接头有限元分析的3D韧性本构混合本构模型
mixed-mode fracture; ductile adhesives; cohesive elements; cohesive zone modeling; finite element analysis;
机译:胶黏接头有限元分析的3D韧性本构混合本构模型
机译:评论:Gioacchino Alotta,Olga Barrera,Alan Cocks,Mario Di Paola,分析和设计中的有限元,``3D分数粘弹性本构模型的有限元实现'',146(2018)28-41
机译:粘接区域的有限元分析,采用内聚力区域模型和粘结面的表面图案设计
机译:小波谱有限元键合模型量化胶层内聚缺陷的反问题方法
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:膝关节骨性元件的3D重建以及从重建模型中获得的全膝关节假体的有限元分析
机译:用于粘接接头有限元分析的粘性单元的三维韧性本构混合模型