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机译:电子包装应用中各向异性导电胶接头的可靠性
Anisotropic conductive adhesives (ACA); bonding process; hygrothermal aging; reliability;
机译:电子包装应用中各向异性导电胶接头的可靠性
机译:使用各向异性导电胶的电子封装技术的可靠性方面
机译:用于微电子包装应用的各向异性导电胶的配方和表征
机译:使用各向异性导电粘合剂进行高电流密度包装应用的倒装芯片互连的降解机理及可靠性
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:评估用于高温,高可靠性应用的微电子封装