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摘要

半導体を造る上でシリコンウエハーの洗浄は最も重要な工程である。従来から採られているのが,1960年代にアメリカのRCA社が開発し,RCA洗浄と一般に呼ばれ今日に至るまで世界で多用されている洗浄方法である。この方法はシリコンウエハー上の有機物,パーティクル,金属汚染を除去する工程で硫酸(H2SO4),過酸化水素(H2O2),水酸化アンモニウム(NH40H),塩酸(HCl)等々の薬液を使用する。
机译:清洁硅晶片是制造半导体中最重要的过程。过去采用的清洁方法是RCA在1960年代在美国开发的,通常被称为RCA清洁,至今在世界上已广泛使用。该方法在去除硅晶片上的有机物质,颗粒和金属污染的过程中,使用了硫酸(H2SO4),过氧化氢(H2O2),氢氧化铵(NH40H)和盐酸(HCl)等化学物质。

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