ヨコオ，FC用高放熱LTCC LEDパッケージ基板を開発

摘要

ヨコオはLED基板市場をターゲットに，ハイパワー·フリップチップ（FC）用として，超平坦性を有し，高い放熱特性を発揮するLTCC（低温同時焼成セラミックス）LEDパッケージ基板を開発した。一般的に高輝度LEDではエネルギーの25％が光に変換され，残りは熱になってしまう。