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机译:通过H2O2溶液抛光提高单晶金刚石的材料去除率
Polishing; Diamond; Surface smoothing; OH radical; Chemical mechanical polishing; Tribochemical;
机译:通过H2O2溶液抛光提高单晶金刚石的材料去除率
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机译:用于微立铣刀制造的单晶金刚石和陶瓷的基于心轴的抛光:超高速微加工主轴的抛光特性和误差运动分析。
机译:单晶金刚石的极高生长速率化学气相沉积
机译:连续研磨机中的材料去除,移除率和普雷斯顿系数的计算
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。