首页> 外文期刊>VTE/AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK IN DER ELEKTRONIK >SMT/HYBRID packaging 2001-systemintegration in der mikroelektronik
【24h】

SMT/HYBRID packaging 2001-systemintegration in der mikroelektronik

机译:SMT / HYBRID包装2001年微电子系统集成

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Produktprasentationen und Podiumsdiskussionen finden auf einem Forum innerhalb der Messe (Halle 3) statt und vermitteln dem Fachbesucher aktuelles Know-how aus der Praxis. Die Teilnahme ist fur Besucher, Aussteller und Kongressteilnehmer kostenlos. Themen sind AOI, AXL aber wie? B2B: Von inline zu online! Lead-free sowie die vom VDI/VDE-IT organisierten Produktionslinien. Die aktuelle Ausstellerliste, das Kongressprogramm und weitere Informationen zu Messe und Kongress sind im Internet zu finden unter www.smt-exhibi-tion.com.
机译:产品展示和小组讨论将在贸易展览会(3号馆)内的一个论坛上进行,并为贸易参观者提供最新的实用知识。参观者,参展商和大会参加者免费参加。主题是AOI,AXL,但是如何? B2B:从在线到在线!无铅以及由VDI / VDE-IT组织的生产线。当前参展商名单,会议计划以及有关展览和会议的更多信息,请访问Internet,网址为www.smt-exhibi-tion.com。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号