机译:用于各向异性导电胶的纳米结构聚合物颗粒的机械性能
Nanoindentation; Polymer particles; Flat punch; Mechanical properties;
机译:用于各向异性导电胶的纳米结构聚合物颗粒的机械性能
机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
机译:各向异性导电胶中使用的金属包覆的聚合物颗粒的接触电阻
机译:金属化和尺寸对各向异性导电胶中金属包覆的聚合物颗粒导电性能的影响
机译:评估用于电子应用的导电胶的热性能和机械性能。
机译:羰基铁微颗粒对各向同性和各向异性MRE力学和流变性能的影响的研究:本构性磁-机械材料模型
机译:各向异性导电胶颗粒的变形性能测量