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机译:后牙全瓷镶嵌和镶嵌修复物的临床表现。
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机译:后牙的直接/间接镶嵌/镶嵌复合修复。系统评价和荟萃分析
机译:用粘合的新实验室复合材料和全陶瓷镶嵌/镶嵌修复恢复制备磨牙的断裂抗性:实验室研究
机译:ips unpress in如果镶嵌/幕骨的临床成功
机译:利用CAD / CAM技术和热压技术制造的全瓷冠修复体的边缘和内部适应性。
机译:用长石病理性陶瓷嵌体-嵌体修复代替牙科汞合金修复后的口腔苔藓样病变的愈合:从三个月到五年不等的随访期的临床结果
机译:新CAD CAM材料的临床表现,用于镶嵌镶嵌修复体 - 为期三年的结果
机译:猴子根面生物处理后的再生与修复。 II。近端表面后牙。