机译:日本制造的半导体制造设备的订单和销售大幅下降-2008年9月收到的订单为711.66亿日元
机译:日本制造的半导体制造设备的订单和销售大幅下降-2008年9月收到的订单为711.66亿日元
机译:日本制造的半导体制造设备收到订单的迹象有所改善-2009年9月收到的订单为664.42亿日元
机译:日本制造的半导体制造设备制造设备,2009年9月9月9月的改善迹象是66,442百万日元
机译:用于制造生产的多个人的促销编程方法的提议:通过定向和订购金额记录,考虑最大产量
机译:半导体制造设备公司资本投资实证研究:BB比率的有效性(订单价值/销售价值)