2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99．4亿美元

摘要

据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）消息，2006年第一季度全球半导体制造设备出货额达到95．8亿美元，比2005年第四季度上升20％，比去年同期高出3％左右。SEMI还表示，2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99．4亿美元，比去年同期增长36％，比2005年第四季度上升18％。