半導体製造装置·材料市場各論：前工程プロセス用検査装置

摘要

光学式膜厚測定装置は，前工程の各プロセスにおけるウェーハの膜厚測定や膜質分析に用いられる。膜厚の測定方式には光干渉（顕微分光）方式，単波長エリプソメトリ法，分光エリプソメトリ法などがあり，分光エリプソメトリ法が主流となっている。またオプティプローブ方式もある。