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半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法

摘要

本发明涉及一种半导体制造设备前端模块的传输控制平台化实现方法,步骤为:建立相应的子系统管理模块、通讯接口模块、解析模块和网络通讯模块;通讯接口模块接收到半导体制造设备控制系统发送的控制指令,转发给子系统管理模块;子系统管理模块对控制指令进行解析,分发给相应的子系统模块,子系统模块通过网络通讯模块向控制器发送指令,多个子系统模块可并行执行控制指令;解析模块对接收到的控制器消息进行解析,将指令运行结果反馈给相应的子系统模块,再由通讯接口模块反馈给半导体制造设备控制系统。本发明为半导体制造设备前端模块提供了标准化的软件接口,有利于不同IC装备控制系统标准化;提高了系统的生产效率,提高了系统的适应性。

著录项

  • 公开/公告号CN102566527B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院沈阳自动化研究所;

    申请/专利号CN201010616602.1

  • 申请日2010-12-30

  • 分类号G05B19/418(20060101);H01L21/00(20060101);

  • 代理机构21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司;

  • 代理人李晓光

  • 地址 110016 辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-10

    授权

    授权

  • 2012-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/418 申请日:20101230

    实质审查的生效

  • 2012-07-11

    公开

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